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展会讯息 | 2024年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会

来源:日立分析仪器(上海)有限公司      分类: 2024-04-22 13:15:04 80阅读次数

中国电子元件行业协会主办的“2024年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会”,将于2024年4月24日-26日在辽宁省大连市举行。



    

主办单位

中国电子元件行业协会 大连金普新区管理委员会



    

承办单位
中国电子元件行业协会科学技术委员会
中国电子元件行业协会电容器分会
大连达利凯普科技股份公司


    

会议时间及地点

2024年4月24-26日

大连金石滩鲁能希尔顿度假酒店



    

日立解决方案


XRF镀层测厚仪
镀层测厚仪是一种用于测量材料表面保护、装饰形成的覆盖层厚度的仪器。这种仪器在多个领域中都有广泛的应用,包括制造业、金属加工业、化工业以及商检等检测领域。它尤其适用于工程现场的测量工作。

在MLCC(片式多层陶瓷电容器)的生产和质量控制过程中,镀层测厚仪的应用主要体现在以下几个方面:
  • 金属外电极厚度测量:MLCC的两端封有金属外电极,镀层测厚仪可以精确测量这些电极的厚度,以确保其符合设计要求。这对于保证电容器的电气性能和稳定性至关重要。
  • 质量控制与检测:通过测量MLCC上各部分的镀层厚度,可以监控生产过程中的质量变化,及时发现并纠正潜在问题。这有助于确保产品的一致性和可靠性。
  • 研发与改进:在MLCC的研发阶段,镀层测厚仪可以帮助工程师了解不同工艺参数对镀层厚度的影响,从而优化生产工艺,提高产品性能。

综上所述,镀层测厚仪在MLCC的应用中发挥着重要作用,为电容器的生产、质量控制和研发提供了有力的支持。


热分析仪
热分析仪在MLCC(片式多层陶瓷电容器)的应用中起到关键作用。通过热重分析技术,热分析仪能精确测量MLCC在陶瓷烧结过程中的质量变化,从而分析其热稳定性和组分。这对于确保MLCC的可靠性、高精度及小型化等特性至关重要,是MLCC研发与生产过程中的重要环节。



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最近更新:2023-09-18 16:20:36
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