【一六仪器】2024中国国际半导体封测大会完美收官
2024年3月19日，中国国际半导体封测大会于上海浦东绿地假日酒店成功举行。本届大会以“凝芯聚力，赋能国产，先进封测，创芯未来”为主题。此次大会汇聚半导体封测行业顶尖专家、学者、优秀企业，共同探讨半导体封测领域的最新技术、前沿趋势和行业发展方向，也为专业观众提供一站式全产业链解决方案。
依托这一盛会，一六仪器和半导体行业内的专业人士进行了友好的洽谈，展示了我司的技术硬实力，赢得行业内诸多关注和认可。
除此之外，我们通过与其他展商的交流和互动，以及多位业界知名专业的主题演讲，了解到行业的最新动态和发展趋势，收获了行业洞察和思路启示，结识了很多志同道合的伙伴。
一六仪器专注于涂镀层检测、膜厚分析行业。拥有专业的研发团队和工程师团队，开创了全新一代EFP核心算法，开发了高集成的四焦技术、闭环移动控制及AI影像识别。为微小面积、异形高低面、多层多元素与不同层同元素的检测提供稳定高效的无损自动检测解决方案。为国内外电镀行业客户提供专业可靠的技术解决方案。
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