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Diamond & Related Materials:抛光盘材料对UV催化抛光单晶金刚石的影响研究
化学机械抛光（CMP）是在半导体晶圆上获取无损伤，原子级光滑表面的一种高效手段。作为CMP工艺的关键组件之一，抛光盘的选取，对SCD表面的精密加工影响巨大。
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更新时间：2024-02-05 09:45:08 游览次数：126
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