@2024慕尼黑上海光博会 | 半导体量检测

来源：北京爱蛙科技有限公司      分类：选购指南 2024-03-19 08:00:07 82阅读次数

半导体集成电路的生产以数十次至数百次的镀膜、光刻、蚀刻、去膜、平坦等为主要工序，膜层的厚度、均匀性等直接影响芯片的质量和产量，往往需要进行尺寸测量、缺陷检测等，用于工艺控制、良率管理，要求快速、准确、非破坏。

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在半导体制造工艺中，光谱系统可用于监测和控制半导体材料的质量，确定光刻胶的厚度，精确控制蚀刻终点。光谱仪在半导体晶圆膜厚测量中起到了关键作用，其工作原理基于光的吸收或反射特性，通过分析光的吸收或反射情况，光谱仪能够确定膜层的厚度。在一些半导体制造工艺中，比如蚀刻、化学气相沉积等，需要精确控制工艺的进程，以达到最佳的效果。光谱仪可以通过监测反应过程中光谱的变化，来判断工艺是否达到终点。缺陷检测是半导体制造中不可或缺的环节，它对于确保产品质量、降低成本、提高效率和满足市场需求都具有重要意义。

01

蚀刻终点监测

Ocean 光谱仪采用高清晰度光学系统，具有高通量和高热稳定性的特点，支持多种通讯模式，如USB、千兆以太网、Wi-Fi、AP Wi-Fi和RS-232。

02

膜厚量测

海洋光学膜厚测量系统，配置有采样平台、反射探头等，基于光波的干涉现象，光束照射在薄膜表面，由于入射介质、薄膜材料和基底材料具有不同的折射率值和消光系数值，使得光束在透明/半透明薄膜的上下表面发生反射，反射光波相互干涉，从而形成干涉光，这些干涉光在不同相位处的强度将随着薄膜的厚度发生变化。通过对干涉光的检测，结合适当的光学模型即可计算得到薄膜的厚度。

R100是一款体积小巧的光谱反射式膜厚、折射率测量仪器；E100是一款对厚度和折射率测量有更高精度要求的桌面式光谱椭偏膜厚仪，广泛应用于科研、半导体、液晶、太阳能制造等领域；S系列应用于集成电路芯片制造生产线上的光学膜厚测量设备，适用于6、8、12吋生产线，精度高、速度快，达国际同类产品水平。

晶诺微膜厚量测

03

缺陷检测

半导体中缺陷检测是半导体制造过程中不可或缺的环节，对于提高产品质量、降低成本、提高生产效率、保障安全性和促进技术进步都具有重要意义。PULSAR系列：Pulsar L系列及Pulsar H系列是应用于电子、半导体工业领域的如WLP，PLP, 晶圆制造前端工艺等，可实现从低分辨率到高分辨率的缺陷检测、分类、定位测量等功能。

内容来源：编辑整理

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如需了解更多详情或探讨创新应用，可拨打4001021226客服电话。作为授权合作伙伴，（iFrog Technology）深耕光谱应用领域，致力于与海洋光学携手共同帮助客户面对问题、探索未来课题，为打造量身定制的光谱解决方案而努力。

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