医疗器械网(120med.com)欢迎您!

| 登录 注册
网站首页-资讯-专题- 微头条-话题-产品库- 品牌库-搜索-供应商- 展会-招标-采购- 社区-知识-技术-资料库-直播- 视频-课程

资讯中心

当前位置:医疗器械网> 资讯中心>直播邀请 | 提升毫米级半导体FA效率,精简PFIB、激光技术和先进FA工具的集成工作流程

直播邀请 | 提升毫米级半导体FA效率,精简PFIB、激光技术和先进FA工具的集成工作流程

来源:泰思肯贸易(上海)有限公司      分类:会展 2024-01-17 09:30:08 81阅读次数

点击上方“”关注我们吧




TESCAN 半导体

提升毫米级半导体失效分析效率,精简等离子体FIB-SEM、激光技术和先进FA工具的集成工作流程

Lukas Hladik | 产品市场经理 TESCAN集团

2024年1月23日(周三)下午4:00


您是否希望跟上不断发展的半导体技术,以及了解它对设备效率和可靠性的影响?诚邀您参加2024年1月23日网络研讨会。

通过本次在线会议,TESCAN集团产品市场经理Lukas Hladik将为半导体行业的专业人士带来新的见解。



内容预告


探索微型迷宫

了解微型化、组件集成和优化方面的进步如何改变电子设备(包括显示器和电池)的性能和功耗。


快速失效分析的必要性

了解在复杂表面下检测缺陷的不断升级的挑战,以及快速准确的失效分析在加速市场准备和确保设备可靠性方面的关键作用。


工作流程集成的创新

探索等离子FIB技术与高速激光刻蚀技术(3D-Micromac microPREP? PRO)的动态集成,提高半导体失效分析的速度和精度。


介绍TESCAN的
大体积工作流程更新

深入研究与欧洲FA4.0项目合作开发的最新增强功能,包括多功能共享样品支架和用于自动校准和ROI识别的开创性Essence AutoSection? 软件。


你将收获

参与者将看到在各种具有挑战性的样品上进行实际演示,展示工作流程在处理复杂设备和非导电材料方面的适应性。

我们将共同学习这些最先进的技术如何实现快速、无伪影的样品制备,这对于超高分辨率SEM成像和全面的故障根本原因分析至关重要。


想要深入了解半导体技术的各个方面,我们诚邀您访问我们的新网站:

info.tescan.com/semicon


相约专家

Lukas Hladik,是TESCAN集团经验丰富的产品市场经理,自2012年以来一直在公司发挥重要作用。他专注于等离子FIB-SEM和失效分析解决方案,他的专业知识深深植根于半导体研发,并与全球半导体行业密切相关。

现在预订您的位置,加入半导体前沿技术的专家社区。



现在
注册



 


点开图片,长按识别二维码

我们期待您的参与!



点击“阅读原文”来报名吧!

参与评论

全部评论(0条)

获取验证码
我已经阅读并接受《医疗器械网服务协议》

推荐阅读

版权与免责声明

①本文由医疗器械网入驻的作者或注册的会员撰写并发布,观点仅代表作者本人,不代表医疗器械网立场。若内容侵犯到您的合法权益,请及时告诉,我们立即通知作者,并马上删除。

②凡本网注明"来源:医疗器械网"的所有作品,版权均属于医疗器械网,转载时须经本网同意,并请注明医疗器械网(www.120med.com)。

③本网转载并注明来源的作品,目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点或证实其内容的真实性,不承担此类作品侵权行为的直接责任及连带责任。其他媒体、网站或个人从本网转载时,必须保留本网注明的作品来源,并自负版权等法律责任。

④若本站内容侵犯到您的合法权益,请及时告诉,我们马上修改或删除。邮箱:hezou_yiqi

关于作者

作者简介:[详细]
最近更新:2023-09-18 16:20:36
关注 私信
更多

最新话题

最新资讯

作者榜