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等离子清洗机在药物片剂填充剂中的应用

来源：华仪行（北京）科技有限公司      分类：促销 2024-03-04 14:45:04 60阅读次数


    药物片剂填充剂通过等离子处理后，可以有目的地改变填充剂的物理、化学性质，在保持填充剂材料原有性能的前提下，赋予其表面新的性能，使其表面性质由疏水性变为亲水性或由亲水性变为疏水性，从而改善填充剂粒子表面的浸润性，增强填充剂粒子在介质中的界面相容性，使填充剂粒子容易分散在水中或药物或有机化合物中。



Science Technology


药物片剂填充剂主要有以下几种：



1.淀粉：便宜，可压性差。淀粉/糖粉/糊精混合使用。另作崩解剂，淀粉浆作黏合剂。



2.糖粉：粘和力强，吸湿性强，片剂硬度大，口含片和可溶性片剂中多用（矫味作用）。



3.糊精：淀粉部分水解得到的产物。黏附力强，硬度大，吸附性强。



4.乳糖：优良的片剂填充剂。用喷雾干燥法制得的乳糖粒子接近球型，流动性和可压性好，可供粉末直接压片。



5.可压性淀粉：又称预胶化淀粉。流动性、可压性、润滑性好，可用于粉末直接压片。



6.微晶纤维素（MCC）：流动性、可压性好，结合力强，对药物有较大的容纳量，可用于粉末直接压片。用量达20%时崩解较好。



7.无机盐类：硫酸钙（含两个分子的结晶水）；磷酸氢钙；药用碳酸钙等。对四环素的吸收有影响。



8.甘露醇：流动性差，价格贵。用于咀嚼片的填充剂。



    等离子体处理药物片剂填充剂材料是材料制备，新材料、新工艺和新产品开发的重要方法，不仅改善了片剂填充剂粉体材料的表面性能，而且提高了片剂填充剂粉体材料的附加价值，扩大了片剂填充剂粉体材料的应用领域。



    CIF专注材料表面处理技术，在材料学、微电子、半导体、线路板、LED、微流控、光电太阳能、生物医学等领域，为客户提供专业的清洗、去胶、刻蚀、涂层等方面仪器装备和应用工艺解决方案。目前CIF主要研发生产的产品有等离子清洗机、等离子去胶机、刻蚀机、紫外臭氧清洗机、匀胶机、烤胶机等产品。


   CIF拥有标准化厂房面积4100平方米，系国家高新技术企业，国家科技型中小企业，北京市知识产权试点单位，企业通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证。拥有国家专利36项，其中，发明专利3项，实用新型专利29项，外观专利6项，软件著作权10项。

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